激光加工方式介紹及最新應用
激光加工方式介紹
激光剛剛誕生不久就被人們稱為“解決問題的工具”。科學家們一開始就意識到激光這種奇特的東西，將會要成為這個時代最重要的技術因素。迄今為止，僅僅數十年的初步應用，激光已經對我們的生活方式產生了重大影響。
激光打標技術
激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。
激光加工的最新應用
近年來， 激光技術已經廣泛應用于高密度印刷線路板微通道打孔及芯片封裝設備中 ，最新的世界微通道打孔信息顯示 ， 每年有超過 300,000 萬平方米的高密度多層印刷線路板是用激光來打孔的。用于 PCB 微通道打孔的早期激光打孔設備是單頭的 UV YAG 激光器或單頭的 C02 激光器隨著微通道打孔產量的要求不斷提高， 許多生產廠家開始研制雙頭激光打孔設備。目前市場上主要的三種雙頭激光打孔設備 ：雙頭 C02 激光系統、雙頭 UV 激光系統、混合激光系統 (UV 和 C02) 。
有兩種比較經濟實用的激光技術用于 PCB 板的微通道打孔 ；C02 激光， 波長在遠紅外區域 ， 打孔直徑〉 100 微米。 W 激光波長在紫外區域 ，廣泛用打孔的直徑〈 100 微米， 甚至孔徑縮小到〈 50 微米的情況。在紫外激光技術中 ，半導體泵浦 UV 激光器已經成為工業用標準激光器 ，它可提高傳輸到工件表面的單脈沖能量。
